Western Digital Corp. anunció que ha comenzado la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón. Se espera que la producción masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017. El chip, el primero de su clase, es el más reciente logro en las casi tres décadas de innovación de la empresa en almacenamiento. – La compañía diserta sobre el desarrollo del nuevo chip en el ISSCC.

“El lanzamiento del primer chip 3D NAND de 64 capas de 512Gb es otro importante avance en la evolución de nuestra tecnología 3D NAND, duplicando la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016”, explica el  Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en Western Digital. “Esta es una importante incorporación a nuestro portfolio de tecnología 3D NAND que se está ampliando con gran rapidez. Esto nos sitúa en una excelente posición para continuar impulsando la creciente demanda de almacenamiento, debido al rápido crecimiento de los datos en un amplio rango de aplicaciones para clientes en el ámbito retail, móvil y de centros de datos.”

La compañía ha desarrollado el chip de 64 capas de 512Gb conjuntamente con Toshiba, su partner en tecnología y fabricación. En primer lugar, Western Digital introdujo las capacidades iniciales de la  primera tecnología 3D NAND de 64 capas del mundo en julio de 2016 y la primera tecnología 3D NAND de 48 capas del mundo en 2015; los lanzamientos de productos con ambas tecnologías continúan con clientes retail y OEM.   Western Digital ha presentado una hoja técnica sobre los avances en el procesamiento de semiconductores de alto ratio de aspecto que han hecho posible este logro tecnológico, en la International Solid State Circuits Conference (ISSCC).

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