MediaTek organizó una conferencia de prensa en Beijing donde presentó a los representantes de los medios el chipset Dimensity 800. El mismo esta destinado a alimentar teléfonos inteligentes de gama media en 2020.

Cuenta con un módem 5G integrado y será una solución más asequible que el Dimensity 1000 / L.

La compañía no reveló ninguna especificación, pero reveló que la plataforma se demostrará en CES 2020 en Las Vegas en los primeros días del nuevo año.

Las expectativas son que el Dimensity 800 pueda competir con los teléfonos inteligentes con tecnología de la serie Kirin 800 y los conjuntos de chips Qualcomm Snapdragon 7 series. Si bien las especificaciones se revelará más adelante, conocemos el módem real: es Helio M70 que se presentó a principios de este año. El cual puede alcanzar hasta 4,7 Gbps de enlace descendente y 2,5 Gbps de enlace ascendente, admite redes SA y NSA y tiene un portador de componentes NR 2.

Actualmente, solo el chipset Dimensity 1000 / L tiene este módem. El SoC trae cuatro núcleos Cortex-A77 y cuatro núcleos Cortex-A55 y MediaTek promete una mejora de hasta un 20% en el rendimiento y la duración de la batería, en comparación con los conjuntos de chips que ejecutan unidades Cortex-A76.

Para confirmar todas las especulaciones debemos esperar al CES.