Los informes que salen de Taiwán indican que TSMC ha comenzado la producción del Snapdragon 875, el chipset insignia de próxima generación de Qualcomm. La compañía lo anunciará oficialmente hacia fines de año y es probable que el nuevo chip alimente los teléfonos premium del 2021(Fuente News Mydrivers).

El S875 se está fabricando con un proceso de 5 nm, lo que debería permitir ahorros de energía y velocidades de reloj más altas. A diferencia del S865, se espera que el nuevo chip tenga un módem integrado, el X60 habilitado para 5G.

El conjunto de chips continuará utilizando una disposición de CPU 1 + 3 + 4. Sin embargo, esta vez el núcleo Prime puede ser el poderoso Cortex-X1 en lugar de solo un Cortex-A7x overclockeado como en los Snapdragons anteriores.

El X1 promete un rendimiento máximo de un 30% más alto que el A77 actual. Los tres núcleos grandes probablemente se basarán en el Cortex-A78, que en sí mismo es un 20% más rápido que el A77 mientras usa un 50% menos de potencia.

También está en orden una nueva GPU, la Adreno 660, según los rumores.

Por supuesto son todos datos filtrados, los cuales pueden variar y solo saldremos de dudas a final de año cuando sea lanzado.